5月26日，德州仪器（TI）开发商大会（TIDeveloperConference）正式在中国展开，本次大会依次在深圳、上海和北京举办，在深圳的首场报告中，TI**科学家方进（GeneFrantz)和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴！
方进指出，随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升，全球DSP、微控制器和模拟元件的需求持续以惊人的速度攀升，到2020年，全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机，模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路（IC）技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生**性的变化，比如： 多核趋势及灵活的协处理器**：并行处理带来半导体性能的疾速提升，未来IC产业通用性将变得极其重要，系统需要更多灵活可编程的DSP核，并增加优化的可编程的协处理器，以迎接未来**应用所带来的高效严峻挑战。
低功耗节能时代到来：半导体器件功耗将达到每18个月缩减一半，这使得永续设施成为可能，某些情况下电池将被能源**技术及能源存储单元所替代。
SiP技术普及：未来使用**的叠层裸片技术(SiP)进行集成将与嵌入式片上系统（SoC）一样普遍，SiP技术能够节省主板空间、减少组件数目，允许不同技术的包集成，大大简化开发时间和成本。
绿色装置：TI一直致力于环境保护与全球绿色工程相关产品
方进表示：“科学演进与技术**将大大改变人类的生活方式，人类将会从全方位体验的科技**中受益无穷。”他更承诺，作为业界公认的科技**者，TI致力于一系列**科技应用的研发以提升人类生活质量。
核心关键词： 德州仪器
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